近日，国际投行摩根士丹利对外透露英伟达生产的GB200所采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。除英伟达之外，英特尔、三星、AMD、苹果等也将有计划导入或探索玻璃基板芯片封装技术。A股玻璃基板概念受到资金热捧。
有望成为产业新突破
玻璃基是一种由两种或多种材料复合而成的多相材料，玻璃基板是玻璃基的一个应用实例，它是一种表面极其平整的薄玻璃片，目前主要应用于显示面板的制造中。不过，由于拥有热稳定性更佳等优势，玻璃基板可令单个较小尺寸封装内配置更多芯片，最大限度地降低成本和功耗，因此被视作下一代半导体封装材料。
“玻璃基板在封装领域的引入是一次重要的技术革新，不仅提升了芯片的算力和热稳定性，还降低了功耗损失和能源消耗，在多个层面实现了芯片性能的提升，玻璃基板有望成为全面提升芯片性能的关键因素，不仅提升了芯片的功能性，还增强了其可靠性和环境适应性，预示着半导体封装技术新时代的到来。”东吴证券电子行业分析师马天翼表示。
有关券商认为，随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内，玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上，未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。
但在半导体先进封装场景下，玻璃基板硬度大及脆弱易碎，加工难度较大，特别是在制程控制需要更高的技术要求，并且高性能的玻璃基板成本较高，导致产品整体成本增加。
“玻璃基板适用于高性能运算，与有机基板应用的消费性市场各有优势，不会完全取代对方。”周华认为。