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英特尔展示先进玻璃基板封装工艺 目标实现单一封装万亿晶体管

英特尔9月18日发布声明,展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板,目标2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。   英特尔表示,与目前业...

英特尔展示先进玻璃基板封装工艺 目标实现单一封装万亿晶体管

2023-09-19 1260 界面新闻
英特尔9月18日发布声明,展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板,目标2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。
 
英特尔表示,与目前业界主流的有机基板相比,玻璃具有独特性能,在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面均表现更好,“这些优势将使得芯片架构工程师能够为AI等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装”。英特尔称,此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。
 
据英特尔规划,该最新先进封装预计2026年至2030年间实现量产,将先导入需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的资料中心、AI、制图处理等领域。

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