英特尔9月18日发布声明，展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板，目标2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。
英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面均表现更好，“这些优势将使得芯片架构工程师能够为AI等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装”。英特尔称，此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。
据英特尔规划，该最新先进封装预计2026年至2030年间实现量产，将先导入需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的资料中心、AI、制图处理等领域。