据业内人士透露，日本DNP将半导体封装用玻璃基板量产目标时间定在2027年。DNP是一家以垄断有机发光二极管（OLED）用细金属口罩（FMM）市场而闻名的企业。Absolics的玻璃基板量产目标时间是明年。
DNP今年3月曾表示，已开发出专注于新一代半导体封装的玻璃基板（GCS:Glass Core Substrate）。当时DNP期待高附加值半导体基板Flip Chip（FC）-球栅阵列（BGA）一样，用玻璃基板代替传统的列阵基板。
在半导体封装玻璃基板市场，SKC的芯片封装子公司Absolics率先进入。去年11月，Absolics在美国佐治亚州科文顿工厂举行了开工仪式。Absolics的目标是年内建成将成为世界首个半导体封装玻璃基板量产工厂，明年投入量产。Absolics至今在位于庆北龟尾的试验线上制作玻璃基板样品。
到目前为止，半导体企业中有一家英特尔正式宣布将采用玻璃基板。除了Absolics和DNP之外，欣兴电子也在考虑进军玻璃基板市场。Absolics期待，随着人工智能（AI）和数据中心服务器等数据处理量的剧增，高性能计算（HPC）用半导体封装市场将迅速增长。据悉，Absolics和DNP眼下针对的Glass基板的应用有所不同。
预计今后Absolics和DNP等生产的Glass基板的市场渗透率也将影响传统半导体基板企业的动向。据推测，三星电气和LG Innotek等传统半导体基板企业将继续以现有的树脂基板为主的事业，根据树脂基板和玻璃基板的技术开发程度、市场渗透率等判断是否进军玻璃基板市场。
Absolics强调，由于玻璃基板坚硬，可以减少现有有机材料基板出现的扭曲（Warpage）现象。玻璃基板可以比利用有机材料的现有树脂基板减少一半的封装厚度和电力使用量。服务器等高附加值计算机用基板正在实现高性能化和大面积化，如果产品制作薄，就会成为优点。
Absolics瞄准的潜在客户包括英特尔、英伟达、AMD、博通等。据悉，Absolics目前没有向集团子公司SK海力士或三星电子等提供半导体封装玻璃基板的计划。
另外，Absolics和DNP等使用的玻璃基板技术源于美国佐治亚州科技封装研究中心（GT PRC）。GT PRC从2009年开始开发玻璃基板概念。Absolics首席技术官（CTO）金成镇也是GT PRC出身。CTO金成镇曾效力于AMCO和大德电子等公司，目前在Absolics领导玻璃基板技术开发。据悉，三星电气、大德电子、Korea Sukit出身的人才也与CTO金成镇一起加入了Absolics。