TGV玻璃通孔技术被认为是下一代三维集成的关键技术。玻璃是一种可能替代硅基转接板的材料，与硅通孔（TSV）相比，TGV具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点，目前TGV已成为3D半导体封装领域研究重点和热点。
依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，成都迈科科技有限公司专注后摩尔时代集成电路开展的可光刻玻璃、玻璃通孔（TGV）技术与玻璃三维封装等。2月21日，成都迈科科技有限公司TGV三维集成技术中试产线正式投产。该产线年产能约7万片，年产值约达2至3亿元，标志着该成都本土企业从TGV产品开发迈向量产。
该公司在2021年率先实现了最小孔径9微米、深径比可达50:1的玻璃通孔领先技术。2022年11月，获得Pre-A轮数千万元投资并完成股权变更。此轮投资由知名机构四川院士科技创新股权投资引导基金领投，上市公司帝尔激光子公司颢远和一盏资本参与。
TGV可应用在光通信、射频模块、光电系统集成、MEMS封装、消费电子、医疗器械等领域。迈科科技创始人张继华介绍，玻璃基折叠屏显示背板的第一个优势是抗疲劳性好，可以反复折叠20万次。第二个优势是它比金属背板轻70~80%，可以做到4g以下，甚至可以达到2.8g。目前，迈科科技已经向部分手机厂商进行小批量供货用于下一代显示屏开发。